Biela de carcasa de metal semiconductor
Categoría de producto: Industria de semiconductores
Palabras clave del producto: Mim
Material: Acero inoxidable 316l 304
Requisitos de tratamiento de superficies: pulido
Rango de tolerancia de dimensión: personalizado
Tamaño del producto: 10 mm ± 0,02-0,04 mm
Método de formación: moldeo por inyección de polvo
Método de sinterización: sinterización en fase sólida
Entorno de sinterización: vacío
Material del molde: acero
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Preguntas frecuentes
¿Qué materiales proporcionas?
Ofrecemos una amplia gama de materiales para pulvimetalurgia.
MIM: acero inoxidable 304 316 420 17-4, aleaciones de titanio TC4 TA2, aleaciones de níquel-cromo-hierro AISI 310S
Proceso CIM: Zirconia, Alúmina, Nitruro de Silicio, Carburo de Silicio y Nitruro de Aluminio
Nuestro equipo de I+D puede desarrollar materiales personalizados para satisfacer los requisitos de su aplicación específica.