반도체 산업
반도체 제조 분야에서 세라믹 사출 성형(CIM)과 금속 사출 성형(MIM)은 혁신적인 기술로 부상했습니다. 이러한 공법은 사출 성형의 정밀도와 세라믹 및 금속의 고유한 특성을 각각 결합하여 현대 전자 제품에 필수적인 부품을 생산합니다.
CIM 및 MIM을 통해 생산하는 부품은 반도체 증착, 식각, 디거밍 및 세정 공정에 사용할 수 있습니다.
MIM Supplier의 사출 성형 금속 및 세라믹 제품은 CNC 가공과 표면 처리 후 치수 정확도 0.001mm, 표면 거칠기 Ra0.01을 달성할 수 있습니다.
연간 생산량
생산 장비
가공 정밀도
ISO 9001:2015 인증 완료
XY-Global은 신뢰할 수 있는 3C 전자 부품 공급업체입니다. 당사의 ISO 9001 인증은 회사의 품질 관리 및 품질 보증 시스템을 반영하며, 공장에서 출고되는 모든 제품이 엄격한 검사와 테스트를 거쳤음을 보장합니다. 고객의 요구에 맞춘 정밀한 부품과 우수한 서비스 및 지원을 제공하여 최상의 제품과 솔루션을 이용하실 수 있도록 합니다.
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